通信用光電子器件密封性試驗

通信用光電子器件密封性試驗

中科檢測可靠性實驗中心具備各種通信用光電子器件的環境試驗能力，為通信用光電子器件提供專業的密封性試驗服務。
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通信用光電子器件密封性試驗 試驗背景

電子元器件封裝密封的可靠性直接影響產品的性能，輕則使器件性能劣化，重則對內部結構產生腐蝕，致使電子元器件失效。電子元器件當處在某一壓力條件下時，都會出現一定的泄漏。因此，密封泄漏是一個相對概念。通常以電子元器件的漏氣速率大小來衡量其密封性能的好壞，漏氣速率越低，表明其密封性能相對越好。
通信用光電子器件密封性試驗可確定具有內空腔的光電子器件密封封裝的氣密性。
中科檢測可靠性實驗中心具備各種通信用光電子器件的環境試驗能力，為通信用光電子器件提供專業的密封性試驗服務。

通信用光電子器件密封性試驗 試驗范圍

1、有源器件：有源器件包括光源、光檢測器和光放大器，這些器件是光發射機、光接收機和光中繼器的關鍵器件，和光纖一起決定著基本光纖傳輸系統的水平。
2、光無源器件：光無源器件主要有連接器、光纖準直器、耦合器、波分復用器/解復用器、光隔離器、光環形器、光開關、光濾波器、光衰減器等。

通信用光電子器件密封性試驗 試驗方法

1、檢測
先進行細檢漏，后進行粗檢漏。若按細檢漏條件或粗檢漏條件進行批次試驗（即在檢漏儀中每次放置一個以上的試樣）時，只要出現失效情況﹐就應認為該批失效。
2、失效判據
完成試驗后，試樣出現下列情況之一判為失效：
a）細檢漏程序：不滿足試樣封裝內腔體積規定的相應失效極限值。
b）粗檢漏程序：從同一位置出來的一串明顯氣泡或兩個以上大氣泡。

通信用光電子器件密封性試驗 試驗標準

GB/T 33768-2017 通信用光電子器件可靠性試驗方法
GB/T 21194通信設備用的光電子器件的可靠性通用要求