硅片檢測

硅片檢測

硅片，是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。中科檢測開展硅片檢測服務，具備CMA、CNAS資質認證。

硅片 檢測介紹

硅片，是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。中科檢測開展硅片檢測服務，具備CMA、CNAS資質認證。

硅片 檢測項目

電阻率、彎曲度、尺寸、平整度、厚度及總厚度變化、徑向電阻率變化、表面有機污染物、翹曲度和波紋度、表面粗糙度、切割線痕、表面元素污染、表面薄膜厚度、表面光澤度、等等

硅片 檢測標準

GB/T 11073-2007 硅片徑向電阻率變化的測量方法
GB/T 13388-2009 硅片參考面結晶學取向X射線測試方法
GB/T 14140-2009 硅片直徑測量方法
GB/T 19444-2004 硅片氧沉淀特性的測定-間隙氧含量減少法
GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接觸式標準測試方法
GB/T 24577-2009 熱解吸氣相色譜法測定硅片表面的有機污染物
GB/T 24578-2015 硅片表面金屬沾污的全反射X光熒光光譜測試方法
GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸測試方法
GB/T 26068-2018 硅片和硅錠載流子復合壽命的測試 非接觸微波反射光電導衰減法
GB/T 29055-2019 太陽能電池用多晶硅片
GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度測量方法
GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及總厚度變化測試 自動非接觸掃描法
GB/T 30859-2014 太陽能電池用硅片翹曲度和波紋度測試方法
GB/T 30860-2014 太陽能電池用硅片表面粗糙度及切割線痕測試方法