電解銅箔檢測

電解銅箔檢測

電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。中科檢測能提供專業的電解銅箔檢測服務。
我們的服務 電子電氣 電解銅箔檢測

電解銅箔 檢測背景

電解銅箔是一種薄而平滑的純銅箔，在高溫下由電解液中溶解的銅離子沉積而成。電解銅箔具有高純度、高強度、低氧含量、良好的可焊性和成形性，最大厚度可達到數十毫米。
 電解銅箔作為高端銅箔產品，應用領域非常廣泛。主要用于電力電子、LED照明、半導體、智能手機、平板電腦等領域，如電容器箔、PCB鑼線、半導體封裝基板、手機天線、金屬基板等。
中科檢測是專業的電解銅箔檢測機構，可開展各種性能的電解銅箔檢測服務。

電解銅箔 檢測內容

按特性分為：標準電解銅箔、高延伸性電解銅箔、高溫延伸性電解銅箔、可退火電解銅箔、可低溫退火電解銅箔

電解銅箔 檢測項目

外觀質量：凹點和壓痕、皺折、劃痕、缺口和撕裂、孔針和孔隙度（滲透點）、尺寸及其允許偏差、厚度、單位面積質量、輪廓度、表面粗糙度、翹曲度
物理性能：抗拉強度、疲勞延展性、延伸率、剝離強度、載體分離強度
工藝性能：可蝕刻性、化學清洗性、可焊性、處理轉移物、抗高溫氧化性

電解銅箔 檢測標準

GB/T 5230-2020 印制板用電解銅箔
GB/T 31980-2015 電解銅箔用再生銅線
SJ/T 11483-2014 鋰離子電池用電解銅箔