MEMS器件高壓濕熱試驗

中科檢測可靠性實驗中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環境試驗能力，為MEMS器件提供專業的高壓濕熱試驗等服務。

我們的服務專項服務 MEMS器件高壓濕熱試驗

MEMS器件高壓濕熱試驗試驗背景

由于 MEMS器件的工藝、結構和封裝特點，其在溫度﹑濕度作用下可能會出現諸如粘附、大應力等可靠性問題。將處于不帶電工作狀態的待測器件放置于規定的溫度、濕度、壓力環境中可以極大地加速溫度，濕度的作用。
MEMS器件高壓濕熱試驗可在器件不帶電工作的情況下確定MEMS器件在溫度、濕度環境下的可靠性。
中科檢測可靠性實驗中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環境試驗能力，為MEMS器件提供專業的高壓濕熱試驗等服務。

MEMS器件高壓濕熱試驗試驗范圍

1、MEMS傳感器：加速度傳感器、陀螺儀傳感器、壓力傳感器、慣性組合傳感器、聲學傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器、溫度傳感器、光學傳感器、MEMS射頻器件、微型熱輻射傳感器、磁傳感器。
2、MEMS執行器：DMD數字微鏡器件、噴墨打印頭、生物芯片、射頻MEMS、微結構、微型揚聲器、超聲波指紋識別等。

MEMS器件高壓濕熱試驗試驗方法

1、應對溫濕度試驗箱的結構、負載、監測位置和氣流進行必要的設計和調整，從而保障監測到的溫度、濕度、氣壓達到要求。試驗計時開始前保留足夠的升溫、加濕、加壓時間，以保證所有待測樣品溫度.濕度盡量均勻，且壓力不會突變。
2、試驗后器件在標準環境中自然散熱和散濕2 h~48 h，一般濕度試驗應在48 h內完成測試，如需延長放置時間，應將樣品保存在密封袋中，可以延長至96 h，然后在標準試驗條件下進行測試。

MEMS器件高壓濕熱試驗試驗標準

GB/T 38341-2019 ?微機電系統（MEMS）技術 MEMS器件的可靠性綜合環境試驗方法
GB/T 26111 微機電系統（MEMS）技術術語
GB 2423.1電工電子產品基本環境試驗規程試驗A：低溫試驗方法
GB 2423.2電工電子產品基本環境試驗規程試驗B：高溫試驗方法
GB 2423.3電工電子產品基本環境試驗規程試驗Ca：恒定濕熱試驗方法
GB 2423.5電工電子產品基本環境規程試驗Ea：沖擊試驗方法
GB 2423.6電工電子產品基本環境試驗規程試驗Eb：碰撞試驗方法
GB 2423.10電工電子產品基本環境試驗規程試驗Fc：振動（正弦）試驗方法