MEMS器件可靠性綜合環境試驗

中科檢測可靠性實驗中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環境試驗能力，為MEMS器件提供專業的高溫工作試驗、高溫貯存試驗、低溫貯存試驗、溫度循環試驗等可靠性綜合環境試驗等服務。

我們的服務電子電氣 MEMS器件可靠性綜合環境試驗

MEMS器件可靠性綜合環境試驗試驗背景

MEMS器件可靠性綜合環境試驗可模擬器件在實際使用時因為焊接所經歷的各種環境的影響。由于焊接工藝過程中溫度與濕度影響有可能造成器件產生熱失配應力，水汽蒸發造成的大應變，以及有機物污染等失效。因此，有焊接需要的器件應進行此試驗。
中科檢測可靠性實驗中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環境試驗能力，為MEMS器件提供專業的高溫工作試驗、高溫貯存試驗、低溫貯存試驗、溫度循環試驗等可靠性綜合環境試驗等服務。

MEMS器件可靠性綜合環境試驗試驗范圍

1、MEMS傳感器：加速度傳感器、陀螺儀傳感器、壓力傳感器、慣性組合傳感器、聲學傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器、溫度傳感器、光學傳感器、MEMS射頻器件、微型熱輻射傳感器、磁傳感器。
2、MEMS執行器：DMD數字微鏡器件、噴墨打印頭、生物芯片、射頻MEMS、微結構、微型揚聲器、超聲波指紋識別等。

MEMS器件可靠性綜合環境試驗試驗方法

溫度、濕度試驗：高溫工作試驗、高溫貯存試驗、低溫貯存試驗、溫度循環試驗、恒定濕熱加速試驗、高壓濕熱試驗
機械試驗：機械沖擊試驗、隨機機械振動試驗

MEMS器件可靠性綜合環境試驗試驗標準

GB/T 38341-2019 ?微機電系統（MEMS）技術 MEMS器件的可靠性綜合環境試驗方法
GB/T 26111 微機電系統（MEMS）技術術語
GB 2423.1電工電子產品基本環境試驗規程試驗A：低溫試驗方法
GB 2423.2電工電子產品基本環境試驗規程試驗B：高溫試驗方法
GB 2423.3電工電子產品基本環境試驗規程試驗Ca：恒定濕熱試驗方法
GB 2423.5電工電子產品基本環境規程試驗Ea：沖擊試驗方法
GB 2423.6電工電子產品基本環境試驗規程試驗Eb：碰撞試驗方法
GB 2423.10電工電子產品基本環境試驗規程試驗Fc：振動（正弦）試驗方法