銅箔檢測

銅箔檢測

銅箔是一種非常薄的金屬材料，通常用于電子行業，特別是在制造印刷電路板(PCB)中起著關鍵作用。中科檢測提供銅箔檢測服務，檢測報告具有CMA資質。

銅箔 檢測介紹

銅箔是由高純度銅制成的薄片材料，厚度一般在0.005毫米至0.5毫米之間，具有金黃色的外觀。它具有良好的導電性和延展性，且質地柔軟，通常被用作電路板基底上的導電層。銅箔可以容易地粘合在絕緣層上，并接受印刷保護層，通過腐蝕處理可以形成所需的電路圖樣。  
銅箔不僅應用于PCB制造，還廣泛應用于電容器、電感器、電阻器、太陽能電池板、半導體封裝材料等多個領域。此外，銅箔也用于鋰電池的負極集流體，即鋰電銅箔。中科檢測是專業的銅箔檢測機構，可開展銅箔檢測服務。  

銅箔 檢測范圍

1、按加工方法：可以分為擠壓鹽銅箔、電解銅箔、復合銅箔、壓延銅箔等。
2、按厚度：可以分為厚銅箔、常規厚度銅箔、薄銅箔、超薄銅箔等。
3、按表面狀況：可以分為單面處理銅箔、雙面處理銅箔、光面處理銅箔、雙面光銅箔、甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）等。
4、按應用范圍：可以分為覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔、鋰離子二次電池用銅箔、電磁屏蔽用銅箔等。  

銅箔 檢測項目

基礎項目：外觀質量、尺寸、厚度、表面粗糙度、翹曲度、輪廓度、純度、質量電阻率等
物理性能：抗拉強度、疲勞延展性、延伸率、剝離強度、載體分離強度等
工藝性能：可蝕刻性、化學清洗性、可焊性、處理完善性、抗高溫氧化性等  

銅箔 檢測標準

YS/T 1571-2022 高頻高速印制線路板用壓延銅箔
YS/T 1435-2021 電磁屏蔽用壓延銅箔
GB/T 5230-2020 印制板用電解銅箔
DB34/T 3371-2019 印制電路板剛性覆銅箔層壓板導 熱系數測定方法
GB/T 36146-2018 鋰離子電池用壓延銅箔
GB/T 13557-2017 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法
SJ/T 11551-2015 高密度互連印制電路用涂樹脂銅箔
DB42/T 1092-2015 鋰離子電池用電解銅箔
YS/T 1039-2015 撓性印制線路板用壓延銅箔
GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗方法