陶瓷基板 檢測介紹
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2O3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。
陶瓷基板在電子封裝中扮演著重要的角色。為保證其可靠性,需要進行多項測試,包括力學性能、熱應力、振動沖擊、濕度、鹽霧腐蝕、焊接可靠性和壓力等測試項目。
中科檢測具備陶瓷基板檢測資質能力,可以出具CMA、CNAS檢測報告。
陶瓷基板 檢測項目
力學性能:抗拉強度、握螺釘力、浸漬剝離、膠層剪切強度、耐劃痕性能、耐龜裂性能、靜曲強度和彈性模量(三點彎曲)、抗沖擊性能、耐磨性能、壓縮、抗滑值、蠕變恢復;
燃燒性能:燃燒熱值、產煙毒性、氧指數、不燃性;
化學性能:耐酸性、耐堿性、耐溶劑性、耐候性、耐腐蝕性、耐油、耐氧化性等;
老化性能:耐光色牢度、耐高溫性能、耐冷熱循環性能、防潮性能、耐干熱性能、耐水蒸氣性能、凍融循環;
物理性能:吸水率、膠合強度、含水率、吸水厚度膨脹率、密度、漆膜硬度、漆膜附著力、外觀、厚度和面積、耐香煙灼燒性能、耐污染性能、線性膨脹系數;
有害物質:石棉、甲醛釋放量、VOCs、重金屬(鉛、鎘、汞)、苯酚、reach、rohs等;
陶瓷基板 檢測標準
GB 51333-2018 厚膜陶瓷基板生產工廠設計標準
SJ 21042-2016 低溫共燒陶瓷多層基板制造聯線測試驗證產品技術要求
SJ 21041-2016 低溫共燒陶瓷多層基板制造 工藝設備通用規范
STAS 9903-1989 用于粘連GESAROM陶瓷基板的紙
IPC TM-650 2.1.1.1-1987 陶瓷基板微部分
DB13/T 2303-2015 有機陶瓷基線路板
ISO 17841:2015 精細陶瓷(先進陶瓷、先進技術陶瓷) 精細陶瓷基板的熱疲勞試驗方法
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