錫焊試驗

錫焊試驗

錫焊試驗是潤濕天平法的原理對元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊劑等可焊接性能做定性與定量的評估。

焊錫試驗 檢測介紹

錫焊試驗是潤濕天平法的原理對元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊劑等可焊接性能做定性與定量的評估。


焊錫試驗 檢測條件

錫焊連接的難易程度和焊點可靠性取決于下述三個條件:

a)焊接設計:取決于用于焊接的兩種金屬零件(如形狀尺成分等)和組方法(如相對位置最初的固定等)的選擇;

b被焊接金屬零件表面的潤濕性;

c) 焊接所用的條件,包括:溫度、時間、焊料合金、設備等。


錫焊試驗 檢測標準

GB/T 2421--1999  電工電子產品環境試驗  第1部分:總則(idt IEC 60068-1：1988)

GB/T 2423.28-2005   電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗T(IEC 60068-2-20:1979,IDT)

GB/T 2423.32-2008   電工電子產品環境試驗 第2部分試驗方法 試驗 Ta:濕稱量法可焊性(IEC 60068-2-54:2006,IDT)

GB/T 2423.2-2001  電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗 B：高溫(idt IEC 60068-2-2.1974)

IEC 60068-2-58:1989  環境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Td:表面裝元件的可焊性/金屬化層耐熔蝕和耐焊接熱

GB/T 2423.3一1993  電工電子產品基本環境試驗規程  試驗 Ca：恒定濕熱試驗方法(eqv IEC 60068-2-3.1969 及修訂1：1984)

IEC 60249   印制板用基材(所有部分)

IEC 60326-2:1990 印制板 第2部分:試驗方法


焊錫試驗 服務優勢

中科檢測是國科控股旗下獨立第三方檢測機構，是專業的可靠性物理測試與環境試驗檢測機構，可以對各類電工電子產品進行環境模擬測試，根據國家標準出具CMA/CNAS權威檢測認證報告。